电子元器件常用包装材质电子元器件常用包装材质有垫板

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1、由于静电释放(ESD)、电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)，电子元件和装配所遭受的损失高达数百万美元。随着电子产品制造商开始使用Tyvek®品牌材料与铝箔覆层材料来改进电子产品包装，这种损失已经在很大程度上成为历史。当导体表面(例如，金属、碳黑工具箱和人体皮肤等)发生静电释放现象时，Tyvek®品牌材料上的抗静电涂层会提供极佳的保护效果。

2、由于Tyvek®品牌材料实质上由连续长纤维构成，因此可以防止纤维尘屑和微粒的产生，不会污染内装物品。由于Tyvek®品牌材料可增强包装的整体强度与抗撕扯性、抗穿刺性，再加上材料本身的可印刷特性，使得Tyvek®品牌材料制成的包装可以确保您的货物在最佳状态下达目的地。

电子元器件常用包装材质相关拓展

电子元器件常用包装材质有哪些

Tyvek®品牌材料的特性包括：。Tyvek®特卫强®是一种非常优秀的印刷基材，可以使用标准的商业印刷设备，按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。由于自身具有独特的物理特性，而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理，因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。尽管Tyvek®品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式，并且共用同样的设备，但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。

对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek®的客户，我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺，然后再全面投产。Tyvek®缝合和热封。Tyvek®品牌材料需要热封时，应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号（例如，1059B和1073B）。

电子元器件常用包装材质有

Tyvek®品牌材料的特性包括：。Tyvek®特卫强®是一种非常优秀的印刷基材，可以使用标准的商业印刷设备，按照与纸张印刷大致相同的方式进行印刷。由于自身具有独特的物理特性，而且部分产品型号未进行电晕或抗静电处理，因此需要采取一些特殊的措施才能获得最优的印刷效果。尽管Tyvek®品牌材料采用与纸张或塑料膜大致相同的加工方式，并且共用同样的设备，但却需要不同的处理技术或工艺才能实现最佳效果。

对于那些在试生产之前从未使用过Tyvek®的客户，我们强烈建议先全面测试每一项加工工艺，然后再全面投产。Tyvek®缝合和热封。Tyvek®品牌材料需要热封时，应使用那些没有抗静电涂层且未经过电晕处理的型号（例如，1059B和1073B）。

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